HCJ系列產品是一種單組份室溫固化有機硅導熱粘接膠，是通過空氣中的水分發生縮合反應放出低分子引起交聯固化，而硫化成高性能彈性體。固化后與其接觸緊密貼合以降低熱阻，從而有利于熱源與周圍的散熱片、主板與外殼的熱傳導；本系列產品具有卓越的導熱性能、良好的電絕緣性能，優異的防潮、防震、耐電暈、抗漏電性能、耐高低溫、不膨脹并且對大多數金屬和非金屬材料具有良好的粘接性，能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環境不產生污染。

產品特性

良好導熱性能

良好粘接性能

良好絕緣性能

耐溶劑、耐電暈

防水、防潮、防震、抗紫外線

典型應用

廣泛用于提到導熱硅脂或導熱墊片填充及粘接

可替代傳統用卡簧和螺絲固定方式，工藝簡便、成本實惠

大功率電源模塊與散熱器之間導熱與粘接

LED燈鋁基板與散熱器之間導熱與粘接

高速緩沖儲存器

集成電路、CUP處理器

電源模塊、DC/AC轉換器

功率模塊、功率管、二極管、三極管

半導體、繼電器、變壓器、鎮流器

IATF16949：2016.pdf

ISO9001:2015證書.pdf

ISO14001:2015證書.pdf