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            單組份和雙組份導熱膠區別和應用特點

            2018-07-11 16:12:44 次瀏覽

            單組分導熱硅膠介紹
            單組分導熱硅膠介紹屬于室溫固化有機硅橡膠,以有機硅為主體,高品質導熱材料、填充料等高分子材料精制而成的單組分電子導熱導熱硅膠。它通過與空氣中的水份縮合反應放出低分子引起交聯,而硫化成高性能彈性體,完全固化后,具有優異的耐高低溫變化性能,不會因元件固定后產生接觸縫隙而降低散熱效果。
            雙組份導熱硅膠介紹
            雙組份導熱硅膠,用作電子器件冷卻的傳熱介質,可就地固化成柔軟的彈性體,對電子組件不產生應力。在固化后與其接觸表面緊密貼合降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導,具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點。
            1、縮合型:通常A\B為10:1的重量比。主要優點:粘接性好,比較軟。缺點:固化時間慢,且導熱很差。
            2、加成型:通常A\B為1:1的重量比,溫度越高,固化越快,主要優點:固體較為柔軟,更為保護電子器件。缺點:粘接性能不好。
            單組分與雙組份導熱硅膠的區別
            1、單組分導熱硅膠使用時不需要配置硅膠與固化劑的比例,固化劑是已經添加在硅膠里面,操作工藝簡單,無需混合,脫泡作業,只需擠出管裝容器,雙組份導熱硅膠需要A、B組份混合后不會快速凝膠,因而有較長的可操作時間。
            2、單組分只適合于小面積灌封,厚度最好不要超過6mm,雙組份更適合于大面積進行灌封操作,低粘度,流動性好,適用于復雜電子配件的模壓。
            3、固化時不吸熱、不放熱,固化后收縮率小,對材料的粘接性好,但是不容易進行二次修復,雙組份導熱硅膠固化后具有彈性,可對某塊區域進行修復。。










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